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磁控溅射
仪器型号:
中国-MSP 300B,沈阳科仪ZD 400单室高真空电阻式蒸镀设备,Lesker,中国-沈阳科仪-JGP-450C,中国-JGP450B,电镀加工等
预约次数:
350次
服务周期:
15
项目介绍

磁控溅射法是在高真空充入适量的氩气,在阴极(柱状靶或平面靶)和阳极(镀膜室壁)之间施加直流电压,在镀膜室内产生磁控型异常辉光放电,使氩气发生电离。氩离子被阴极加速并轰击阴极靶表面,将靶材表面原子溅射出来沉积在基底表面上形成薄膜。通过更换不同材质的靶和控制不同的溅射时间,便可以获得不同材质和不同厚度的薄膜。

结果展示

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