
聚焦离子束 (FIB)-SEM剖面分析(制样)

ZEISS Crossbeam 540

1987次

12个工作日

FIB是利用电透镜将离子束聚焦成非常小尺寸的显微切割仪器。通常使用液相金属离子源(如镓)产生离子束,离子束经过加速和聚焦后照射到样品表面,与样品相互作用,产生二次电子信号,从而获得电子图像,主要实现以下功能:
SEM/EDS剖面分析:FIB准确定位切割,制备截面样品,进行SEM和EDS能谱分析
样品要求
1、FIB切透射样品:块体/薄膜样品表面最好抛光;最佳尺寸:1cm*1cm*0.1cm(最大尺寸不超过2cm,高度不超过3mm),粉末颗粒的尺寸至少在5μm以上;透射样品制备只保证切出的样品厚度可以拍透射
2、FIB切SEM样品:如果是颗粒的话颗粒尺寸直径大于1微米;如果是块体的话尺寸最好小于1cm*1cm(最大尺寸不超过2cm,高度不超过3mm)
3、特别注意:样品尺寸及制样要求提前发技术顾问确认;样品中有磁性元素也可制样测试;备注下样品的导电性,若导电性较差,会对样品喷金;计时收费一般为FIB+SEM测试:透射制样一般为按样品收费
4、FIB-TEM采用云视频方式定位,定位时间需控制在半小时以内,如测试位置复杂难找或需用mapping辅助定位,时间可能会超过半小时,超出时间需加收机时费用,费用按FIB-SEM标准进行收费
5、在送样前,请通过扫描电子显微镜(SEM)确认样品满足FIB制样的要求


-
FIB-SEM双束电镜的用途有哪些?
TEM样品制备;剖面分析;微纳图案加工;三维原子探针样品制备;三维重构

技术顾问

赵工 15757137609
扫码咨询技术顾问