FIB是利用电透镜将离子束聚焦成非常小尺寸的显微切割仪器。通常使用液相金属离子源（如镓）产生离子束，离子束经过加速和聚焦后照射到样品表面，与样品相互作用，产生二次电子信号，从而获得电子图像,主要实现以下几个功能：

（1）TEM制样：为了获取材料的高分辨率内部结构信息。TEM需要极薄的样品（通常在几十纳米以下），以便电子束能够穿透样品，从而观察材料的原子级别结构，常用于半导体、陶瓷、电池、金属合金的切割。

（2）球差制样：可以提供更高的空间分辨率和更低的球差，从而获得更清晰的原子级别图像，常用于半导体、陶瓷、电池、金属合金的切割。

样品要求

1、FIB切透射样品：块体/薄膜样品表面最好抛光；最佳尺寸：1cm*1cm*0.1cm（最大尺寸不超过2cm，高度不超过3mm），粉末颗粒的尺寸至少在5微米左右；透射样品制备只保证切出的样品厚度可以拍透射

2、FIB切SEM样品：如果是颗粒的话颗粒尺寸直径大于1微米；如果是块体的话尺寸最好小于1cm*1cm
3、特别注意：样品尺寸及制样要求提前发技术顾问确认；样品中有磁性元素也可制样测试；备注下样品的导电性，若导电性较差，会对样品喷金；计时收费一般为FIB+SEM测试：透射制样一般为按样品收费

4、FIB-TEM采用云视频方式定位，定位时间需控制在半小时以内，如测试位置复杂难找或需用mapping辅助定位，时间可能会超过半小时，超出时间需加收机时费用，费用按FIB-SEM标准进行收费
5、在送样前，请通过扫描电子显微镜（SEM）确认样品满足FIB制样的要求

FIB制备TEM样品